原粒半导体荣获「第十三届中国创新创业大赛」北京赛区一等奖

8月22日，第十三届中国创新创业大赛——北京赛区新一代信息技术行业决赛圆满落下帷幕，经过激烈角逐，原粒半导体凭借「基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片」以总分第一的成绩夺得初创组一等奖殊荣。

本届大赛由工信部、市科委、中关村管委共同指导，旨在推动新一代信息技术行业领域的创新发展，促进科技成果转化，加快形成新质生产力。决赛汇聚项目涉及卫星互联网、通用人工智能、量子技术、商业航天、集成电路等多个领域，决赛当天，由十余位行业专家、政府领导以及资深投资人组成的专业评审团，从技术创新、市场潜力、团队实力等多个维度对项目进行了严格评审，最终角逐产生奖项。

原粒半导体参赛项目基于AI算力核CalCore™ 和算力融合CalFusion™ 快速构建超大算力芯片，为多模态大模型部署提供灵活、高效、低成本的算力支持，并围绕核心AI芯粒打造创新的业务模式，即结合积木式算力设计，推出基于AI芯粒的芯片、模组、板卡等相关产品，能够应用在数据中心、AI PC、智能座舱、机器人、泛消费电子等多样化场景。

原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司，凭借多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术，采用创新的积木式算力设计打造新一代算力芯片，性价比相比GPU可达数量级提升，是生成式大模型、具身智能等云边端新兴应用落地的关键。公司核心团队成员均来自国际知名芯片公司，拥有丰富的AI芯片研发和产业化经验。公司提供从AI芯粒、AI芯片、AI加速模组、AI加速卡等的一站式大模型算力解决方案，覆盖多样化需求和多种场景。