• 原粒半导体与超摩科技达成战略合作 共同打造高性能多模态AI大模型NPU+CPU异构解决方案

    近日,原粒半导体与超摩科技携手宣布达成战略合作,双方将围绕原粒半导体领先的高性能AI Chiplet产品与超摩科技的高性能CPU Chiplet以及超摩高性能Chiplet互联方案C-Link,共同致力于开发集高性能与高集成度于一身的多模态AI大模型解决方案。

    131 2024-05-08
  • 原粒半导体入选2024《百项新技术新产品榜单》

    2024年4月25日,2024《百项新技术新产品榜单》在中关村国际技术交易大会上重磅揭幕。榜单重点关注“人工智能”、“集成电路”等13个前沿细分赛道。在“集成电路”细分赛道,原粒半导体凭借项目“基于AI Chiplet的边缘端多模态大模型算力芯片”荣誉入榜。

    0 2024-05-08
  • 原粒半导体完成新一轮融资,加速大模型AI Chiplet落地

    AI Chiplet算力芯片公司原粒(北京)半导体技术有限公司(以下简称原粒半导体)近日宣布已完成新一轮融资,本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资,中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于公司大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。

    134 2024-04-19
  • 原粒半导体入选工信部信通院《2024具身智能全景图1.0》

    2024年3月15日,《2024 具身智能全景图 1.0》在AIIA第十一次全体会议上重磅发布。全景图主要涵盖行业应用与投资孵化、技术开发与系统集成、基础设施与原材料三大板块,原粒半导体凭借“基于AI Chiplet的云边端多模态大模型算力芯片”荣誉入选“基础设施与原材料—处理器和芯片制造模块”。

    0 2024-04-19
  • 原粒半导体2023年荣誉大事记

    2023年4月23日,原粒半导体正式成立,我们凭借先进的AI Chiplet技术在集成电路行业快速成长。2023年是我们积累的一年也是我们收获的一年,感恩所有遇到的帮助与鼓励、感谢小伙伴们共同的努力,2023原粒的故事由大家共同书写。

    240 2024-02-06
  • 大模型加速奔向边缘端,AI Chiplet成部署新选择

    2023全球AI芯片峰会(GACS 2023)在深圳南山圆满举行。在首日开幕式上,原粒半导体联合创始人原钢分享了题为《AI Chiplet:加速大模型在边缘端多场景落地的新思路》的主题演讲。

    0 2023-10-31
  • 性价比捷径!中央计算架构时代,舱驾玩家突围的抓手是什么?

    2023年8月24日,原粒半导体市场营销总监刘菲在电动汽车智能底盘大会(WSCE 2023)开放式高峰论坛上发表题为“AI芯粒产品助力智能汽车SoC芯片创新发展”的演讲。

    346 2023-09-10