公司新闻-原粒半导体

专访原粒半导体：用「芯粒」方法重构AI芯片解决大模型推理算力需求

大模型浪潮下，‘云、边、端’算力需求激增，大模型的爆发首先带动的是对云端训练算力的需求，随后，云端以及边缘端推理的算力需求也开始激增。芯粒技术为解决大模型爆发带来的算力需求瓶颈带来了更好的解决方案。

넶7 2024-07-10

原粒半导体方绍峡博士入选36氪「36Under36科学家」

由36氪主办的WAVES新浪潮大会2024于6月14日召开，会上公布了2024年度「Under36」名单，原粒半导体创始人方绍峡凭借在AI加速器架构与算力芯片领域的创新积累与技术成果，荣誉入选「36Under36科学家」。

넶12 2024-07-10

原粒半导体与超摩科技达成战略合作共同打造高性能多模态AI大模型NPU+CPU异构解决方案

近日，原粒半导体与超摩科技携手宣布达成战略合作，双方将围绕原粒半导体领先的高性能AI Chiplet产品与超摩科技的高性能CPU Chiplet以及超摩高性能Chiplet互联方案C-Link，共同致力于开发集高性能与高集成度于一身的多模态AI大模型解决方案。

넶289 2024-05-08

原粒半导体入选2024《百项新技术新产品榜单》

2024年4月25日，2024《百项新技术新产品榜单》在中关村国际技术交易大会上重磅揭幕。榜单重点关注“人工智能”、“集成电路”等13个前沿细分赛道。在“集成电路”细分赛道，原粒半导体凭借项目“基于AI Chiplet的边缘端多模态大模型算力芯片”荣誉入榜。

넶169 2024-05-08

原粒半导体完成新一轮融资，加速大模型AI Chiplet落地

AI Chiplet算力芯片公司原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称原粒半导体）近日宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于公司大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。

넶263 2024-04-19