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原粒半导体AI芯粒产品入选「2024世界计算大会专题展优秀成果」
9月24日，2024世界计算大会在湖南长沙成功举办。原粒半导体凭借产品「高性能多模态大模型芯粒」及其创新的「Chiplet算力融合技术」，荣誉入选2024世界计算大会专题展优秀成果。
넶39 2024-10-16 -
原粒半导体：AI Chiplet引领SoC算力融合新纪元
8月26日，原粒半导体联合创始人原钢在第二届中国Chiplet开发者大会作了主题为《基于AI Chiplet的AI SoC算力融合技术》的分享报告。
넶99 2024-09-18 -
原粒半导体登榜「2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10」
2024年9月6日至7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）在北京盛大召开。原粒半导体凭借其创新的「基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片」，荣誉登榜「2024中国AI芯片新锐企业TOP 10」。
넶40 2024-09-18 -
原粒半导体入选《中国企业家》杂志2024年度「新锐100」
2024年「新锐100」如期发布。原粒半导体凭借「基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片」，作为最具潜力的芯片企业之一，成功入选榜单。
넶21 2024-09-18 -
原粒半导体荣获「第十三届中国创新创业大赛」北京赛区一等奖
8月22日，第十三届中国创新创业大赛——北京赛区新一代信息技术行业决赛圆满落下帷幕，经过激烈角逐，原粒半导体凭借「基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片」以总分第一的成绩夺得初创组一等奖殊荣。
넶46 2024-09-18 -
专访原粒半导体：用「芯粒」方法重构AI芯片解决大模型推理算力需求
大模型浪潮下，‘云、边、端’算力需求激增，大模型的爆发首先带动的是对云端训练算力的需求，随后，云端以及边缘端推理的算力需求也开始激增。芯粒技术为解决大模型爆发带来的算力需求瓶颈带来了更好的解决方案。
넶249 2024-07-10 -
原粒半导体方绍峡博士入选36氪「36Under36科学家」
由36氪主办的WAVES新浪潮大会2024于6月14日召开，会上公布了2024年度「Under36」名单，原粒半导体创始人方绍峡凭借在AI加速器架构与算力芯片领域的创新积累与技术成果，荣誉入选「36Under36科学家」。
넶199 2024-07-10
