公司新闻-原粒半导体

2024年，是原粒半导体崭露头角的一年，公司接连斩获多项行业荣誉，在技术研发、产业合作和市场认可上取得了卓越进展。这一年，我们秉承初心，砥砺前行。每一份成绩都是团队努力与合作伙伴支持的最佳印证，每一份成就都值得铭记。

넶49 2024-12-31

12月7日，由工业和信息化部火炬中心举办的第十三届中国创新创业大赛总决赛落下帷幕，原粒半导体从全国37个地区、五大科技领域、三万余家企业中脱颖而出，斩获全国金奖！

넶49 2024-12-19

11月2日，备受瞩目的「第十三届中国创新创业大赛-新一代信息技术全国赛」于杭州圆满落下帷幕。原粒半导体凭借其卓越的技术实力与创新能力，从全国超过10000家新一代信息技术优秀企业中脱颖而出，一举夺魁，荣获全国冠军！

넶17 2024-12-19

10月19日，“香港科大-君和环保”2024人工智能「百万奖金国际创业大赛」决赛在北京圆满收官，原粒半导体凭借项目「基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片」脱颖而出，一举夺得冠军殊荣！

넶24 2024-12-19

9月24日，2024世界计算大会在湖南长沙成功举办。原粒半导体凭借产品「高性能多模态大模型芯粒」及其创新的「Chiplet算力融合技术」，荣誉入选2024世界计算大会专题展优秀成果。

넶104 2024-10-16

8月26日，原粒半导体联合创始人原钢在第二届中国Chiplet开发者大会作了主题为《基于AI Chiplet的AI SoC算力融合技术》的分享报告。

넶172 2024-09-18

2024年9月6日至7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）在北京盛大召开。原粒半导体凭借其创新的「基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片」，荣誉登榜「2024中国AI芯片新锐企业TOP 10」。

넶70 2024-09-18