核心技术
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AI Chiplet弹性互联架构 CalcuGrid®
CalcuGrid®是面向AI Chiplet的弹性互联与异构集成架构，支持多颗AI芯粒高效协同，使算力、带宽和存储容量能够根据产品形态和应用需求进行模块化扩展，快速构建覆盖不同规格、功耗和成本需求的端侧AI算力方案。
CalcuGrid®并非普通芯粒之间的物理连接，而是面向AI推理数据流设计的弹性互联体系。其通过专用通信协处理器、弹性互联协议和链路可靠性机制，实现计算、存储与带宽资源的高效协同，使不同功能芯粒能够组合为统一、可扩展的计算系统，在控制功耗与成本的同时，满足更大模型、长上下文及多样化Agent负载的部署需求。
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多芯粒硬件感知编译与智能调度系统 CalcuKit®
CalcuKit®是一套与底层芯片架构共同设计的硬件感知编译与智能调度系统，提供模型编译、部署、运行时调度与性能优化能力。
CalcuKit®可根据模型结构、芯粒类型与数量、存储容量、互联拓扑及功耗约束，自动完成模型切分、数据流规划与多芯粒协同调度，使复杂的多芯粒系统对上层应用呈现为统一的端侧AI计算资源，并支持模型快速部署与切换。
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混合自适应数据流算力核心 CalcuMex®
CalcuMex®针对大模型推理中的“内存墙”问题，构建以片上SRAM为核心的混合自适应数据流架构，通过片上存储、计算阵列与数据通路协同，减少模型权重、KV Cache及中间结果在外部存储与计算单元之间的反复搬运，提升有效吞吐、推理能效与时延稳定性。
区别于传统静态数据流方案，CalcuMex®采用“确定性计算主干 + 细粒度运行时调度”的协同机制，在保持高执行效率的同时，适配MoE专家路由、不规则算子、条件分支及复杂Agent任务执行。其多介质分层存储体系可统一调度片上SRAM、DRAM工作存储、Flash容量存储及系统级扩展，支持更大模型规模、更长上下文和更多专家数量的本地承载。
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