原粒半导体凭借“基于AI Chiplet的边缘端多模态大模型算力平台”项目斩获「ITEC 2023全球创业赛」三等奖。大赛汇聚中国、美国、英国、德国等73个国家和地区的2258个项目团队。大赛历时四个月，由专业评审团聚焦多维度评价机制和长期发展进行综合评定，最终评选出获奖企业。

原粒半导体荣誉入榜「2023Venture50新芽榜」。Venture50评选自2006年创办至今，历经十八年的发展与升华，现已成为中国高成长企业投资价值风向标。榜单旨在积极促成创投支持产业落地、服务实体经济，引导更多创投与创新力量推动发展。该榜单聚集万家创业项目，在数百家投资机构、逾千位投资人进行多维度评审后，最终评选出上榜企业。

原粒半导体荣誉入选「2023值得关注的硬科技创变者50强」。评选活动历经四个月，重点围绕技术与产品成果、商业价值与潜力、创始团队影响力三大维度进行评选，最终评选出上榜企业。榜单旨在挖掘早期的硬科技创业者，以鼓励创业者积极探索适应时代的创新路径，用变革的力量推动科技创新与产业落地进程。

原粒半导体凭借KS-1芯粒产品入选「2023年度中国AI芯片企业-新锐企业TOP10」。此次评选通过核心技术实力、商用落地进展、团队建制情况、最新融资进度、市场前景空间、国产替代价值等六大维度，经过众多评审进行专业评估，原粒半导体荣誉上榜。