原粒半导体入选2024《百项新技术新产品榜单》
2024中关村国际技术交易大会开幕式暨全球技术交易生态伙伴大会于4月25日下午举行，现场重磅发布了2024《百项新技术新产品榜单》（以下简称“榜单”）。本届榜单旨在展示一批世界领先原创科技成果，推动相关成果走向市场转化为现实生产力，强化国际科技创新中心建设成效，进一步完善中关村全球性技术交易生态网络。
榜单聚焦“人工智能与大数据”、“集成电路与未来通信”、“生命科学与医药健康”等六大领域，重点关注“人工智能”、“集成电路”、“高端医疗器械”等13个前沿细分赛道。榜单按照创新性、大市场、硬科技、高成长四个维度，面向全球公开征集新技术新产品，最终共有来自国内外上千个高校院所、研发机构和企业推荐的3000余项目参与评选。评选历时3个月，由近百位技术专家、投资人组成的遴选专家组，通过五轮次遴选最终评选出榜单。在“集成电路”细分赛道，原粒半导体凭借产品“基于AI Chiplet的边缘端多模态大模型算力芯片”荣誉入榜。
原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司，凭借领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术，面向边缘端场景为SoC及系统厂商提供新型AI算力支持。公司核心团队均来自国际顶级芯片公司，深耕AI处理器架构与芯片设计多年，产业经验丰富。原粒半导体已完成种子、天使轮超亿元融资，投资方包括英诺天使、中关村发展集团、中科创星、一维创投、清科创投、华峰集团、水木清华校友种子基金等知名投资机构。
产品基于AI Chiplet技术为边缘端的多模态大模型部署提供灵活、高效、低成本的算力平台，允许用户使用现有SoC以及本产品快速构建不同算力规格的AI方案，为大模型的边缘端应用提供支持，降低硬件开销，解决大模型端侧部署资源、数据安全、网络加速等限制问题，拓展更多端侧应用场景。
本产品的两大关键技术，多模态AI加速器核心，以及基于Chiplet架构的AI算力融合方案。
- 多模态AI计算核心 CalCore™
- 原粒半导体凭借领先的通用多模态AI算力核心架构设计，实现了算法通用性和计算效率的平衡统一。
- CalCore技术灵活适应当前多样性的AI算法发展趋势，除了能高效支持传统的神经网络算法，特别针对多模态大模型等新型应用进行优化，并能不断扩充对未来新型AI算子的支持。
- CalCore技术支持主流的AI推理计算精度（如FP32, FP16, BF16, FP8, INT8, INT4等），极大提高了边缘端AI模型部署的兼容性，缩短了部署时间。
- CalCore技术还具有先进的训推一体计算架构设计，支持在边缘端的模型训练和微调，从而实现全新的AI算法演进范式，满足在数据隐私要求下的模型演进需求，并降低数据中心的数据传输及计算负荷。
- AI算力融合架构 CalFusion™
- 原粒半导体独有的AI算力融合技术CalFusion支持多层次灵活透明的计算核心融合和扩展，用户可以轻松利用多颗CalCore芯粒或芯片在封装基板层面以及PCB层面进行堆叠和扩展，构建不同算力的AI解决方案，满足不同规格和成本需求的AI应用场景。
- 软件层面，CalFusion技术使得不同数目的AI芯粒/芯片呈现为单一AI处理器，透明统一的编程接口使得用户无需为每个AI芯粒/芯片分别编程，极大地降低了用户的开发难度，提高了AI模型部署效率和灵活性。
此次入选榜单，不仅彰显了行业对原粒半导体技术与产品方面的高度认可，更是对其创新能力的充分肯定。未来，原粒半导体将加速推动创新技术与研发成果转化为实际生产力，并将持续秉持“聚智融合”的理念，基于AI Chiplet技术不断提升算力性能、降低算力成本，为大模型的部署和应用提供最具性价比的解决方案！
