原粒半导体2023年荣誉大事记

2023年4月23日，原粒半导体正式成立，我们凭借先进的AI Chiplet技术在集成电路行业快速成长。2023年是我们积累的一年，也是我们收获的一年，感恩所有遇到的帮助与鼓励、感谢小伙伴们共同的努力，2023原粒的故事由大家共同书写。

入选工信部信通院《2023大模型和AIGC产业图谱》

2023年7月7日，中国信息通信研究院于“2023年世界人工智能大会（WAIC）——聚焦·大模型时代AIGC新浪潮论坛”发布了《2023大模型和AIGC产业图谱》，引起了业内广泛关注。图谱总体上包含行业应用，产品服务，模型与工具和基础层四个主要部分，深入梳理了大模型和AIGC产业链上下游发展状况，详细展示了大模型和AIGC产品分类及分布态势，以期把握产业发展趋势，持续帮助需求方遴选大模型和AIGC产业链上下游优质产品服务，不断推动供应方开展大模型和AIGC相关技术与产品服务前瞻预研。在这份备受瞩目的产业图谱中，原粒半导体凭借其卓越的技术实力和创新能力成功入选。

入选智东西「2023年度中国AI芯片企业-新锐企业」

2023年9月15日，在2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）上，原粒半导体凭借KS-1芯粒产品入选“2023年度中国AI芯片企业-新锐企业TOP10”。此次评选通过核心技术实力、商用落地进展、团队建制情况、最新融资进度、市场前景空间、国产替代价值等六大维度，经过众多评审进行专业评估，原粒半导体荣誉上榜。

入选创业邦「2023值得关注的硬科技创变者50强」

2023年12月14日，由创业邦联合中关村智友研究院推出的“2023值得关注的硬科技创变者50强”评选榜单重磅揭晓，原粒半导体荣誉入选。评选活动历经4个月，重点围绕技术与产品成果、商业价值与潜力、创始团队影响力三大维度进行评选，最终评选出“2023值得关注的硬科技创变者50强”。榜单旨在挖掘早期的硬科技创业者，以鼓励创业者积极探索适应时代的创新路径，用变革的力量推动科技创新与产业落地进程。

入选清科创业、投资界「2023Venture50新芽榜」

2024年1月16日，原粒半导体荣誉入榜清科创业、投资界发起的“2023Venture50新芽榜”。Venture50评选自2006年创办至今，历经十八年的发展与升华，现已成为中国高成长企业投资价值风向标。榜单旨在积极促成创投支持产业落地、服务实体经济，引导更多创投与创新力量推动发展，全方位为科技创新创造厚植土壤。该榜单聚集万家创业项目，在数百家投资机构、逾千位投资人进行多维度评审后，最终评选出上榜企业。

斩获「ITEC 2023 全球创业赛」三等奖

2024年1月27日，第十一届朝阳国际人才创业大会创新峰会在京举办。原粒半导体凭借“基于AI Chiplet的边缘端多模态大模型算力平台”项目斩获“ITEC 2023 全球创业赛”三等奖。ITEC 2023 全球创业赛汇聚了中国、美国、英国、德国等73个国家和地区的2258个项目团队、11000余名人才。大赛已经连续举办十一届，2023年大赛以互联网3.0 为主赛场，立足全球视野、面向全球开放合作设置北美、南美、欧盟等地分赛区，寻找和发现一批具有前沿性、原创性、引领性的创业项目和人才团队，搭建国际化、多元化的创新创业平台，努力构建创新链、产业链、资金链、人才链深度融合的开放创新生态。大赛历时四个月 ，由创投机构资深投资专家、产业技术专家等专业人士组成了评审团，他们聚焦多维度评价机制和长期发展进行综合评定，最终评选出获奖企业。

积跬步，方可至千里。2024年是机遇与挑战并存的一年，原粒半导体将持续打造领先的AI算力基础设施供应平台，携手产业合作伙伴，持续技术创新，加速推动大模型在边缘端落地，拓展其应用边界。