原粒半导体入选工信部信通院《2023大模型和AIGC产业图谱》

 

近日,中国信息通信研究院于2023年7月7日,2023年世界人工智能大会(WAIC)“聚焦·大模型时代AIGC新浪潮论坛”发布了《2023大模型和AIGC产业图谱》,引起了业内广泛关注。在这份备受瞩目的产业图谱中,原粒半导体凭借其卓越的技术实力和创新能力,成功入选。

 

 

图谱整体上包含行业应用,产品服务,模型与工具和基础层四个主要部分,深入梳理了大模型和AIGC产业链上下游发展状况,详细展示了大模型和AIGC产品分类及分布态势,以期把握产业发展趋势,持续帮助需求方遴选大模型和AIGC产业链上下游优质产品服务,不断推动供应方开展大模型和AIGC相关技术与产品服务前瞻预研。

 

原粒半导体成立于2023年4月,是一家创新的AI Chiplet供应商,旨在凭借国际领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学,为多模态大模型部署提供灵活的算力支持。原粒半导体可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链,允许客户根据实际业务需求灵活、快速配置出不同规格AI芯片,且支持多芯片互联拓展算力,以满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。

 

此次入选《2023大模型和AIGC产业图谱》,原粒半导体将与产业中的其他关键角色共同推动产业的发展,共同探索未来的商业模式和创新应用,为全球大模型和AIGC产业的发展贡献力量。

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