原粒半导体入选工信部信通院《2023大模型和AIGC产业图谱》

近日，中国信息通信研究院于2023年7月7日，2023年世界人工智能大会（WAIC）“聚焦·大模型时代AIGC新浪潮论坛”发布了《2023大模型和AIGC产业图谱》，引起了业内广泛关注。在这份备受瞩目的产业图谱中，原粒半导体凭借其卓越的技术实力和创新能力，成功入选。

图谱整体上包含行业应用，产品服务，模型与工具和基础层四个主要部分，深入梳理了大模型和AIGC产业链上下游发展状况，详细展示了大模型和AIGC产品分类及分布态势，以期把握产业发展趋势，持续帮助需求方遴选大模型和AIGC产业链上下游优质产品服务，不断推动供应方开展大模型和AIGC相关技术与产品服务前瞻预研。

原粒半导体成立于2023年4月，是一家创新的AI Chiplet供应商，旨在凭借领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学，为多模态大模型部署提供灵活的算力支持。原粒半导体可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链，允许客户根据实际业务需求灵活、快速配置出不同规格AI芯片，且支持多芯片互联拓展算力，以满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。

此次入选《2023大模型和AIGC产业图谱》，原粒半导体将与产业中的其他关键角色共同推动产业的发展，共同探索未来的商业模式和创新应用，为全球大模型和AIGC产业的发展贡献力量。