原粒半导体2024年大事记

2024年，是原粒半导体崭露头角的一年，公司接连斩获多项行业荣誉，在技术研发、产业合作和市场认可上取得了卓越进展。这一年，我们秉承初心，砥砺前行。每一份成绩都是团队努力与合作伙伴支持的最佳印证，每一份成就都值得铭记。

与超摩科技达成战略合作

2024年5月，原粒半导体与超摩科技携手宣布达成战略合作，双方围绕原粒半导体领先的高性能AI Chiplet产品与超摩科技的高性能CPU Chiplet以及超摩高性能Chiplet互联方案C-Link，共同致力于开发集高性能与高集成度于一身的多模态AI大模型解决方案。

方绍峡博士入选36氪「36Under36科学家」

2024年6月，原粒半导体创始人方绍峡博士凭借在AI加速器架构与算力芯片领域的创新积累与技术成果，荣誉入选「36Under36科学家」。自2017年起，36氪持续发布「Under36」名单，聚焦于代表着这个时代最旺盛的创造力和想象力的初创企业青年创始人和投资人群体，此前已收纳字节跳动创始人张一鸣，小红书创始人瞿芳等在内的516名创业者和144位投资人。

入选《中国企业家》杂志2024年度「新锐100」

2024年9月，「新锐100」如期发布，原粒半导体凭借「基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片」，作为最具潜力的芯片企业之一，成功入选榜单。《中国企业家》杂志由经济日报报业集团主办，是极具影响力与权威性的中国企业家创新聚合平台。其主办的“未来之星”系列评选活动至今已持续24年，成功发掘了500余家极具创新精神的企业，其中包括腾讯、百度、小米、美团、京东、蔚来等当今科技领军企业。「新锐100」榜单是“未来之星”系列评选活动之一，旨在通过综合企业估值、核心指标增长及市场认可度等因素，从高潜力企业中发掘行业翘楚。

荣登2024年度「中国AI芯片新锐企业TOP10」

2024年9月，原粒半导体凭借其创新的「基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片」，荣誉登榜「2024中国AI芯片新锐企业TOP 10」。榜单由业界知名媒体「芯东西」与「智猩猩」联合发起，旨在表彰在AI芯片技术创新、产品研发、落地赋能或生态建设方面取得突出成就的中国企业。原粒半导体本次荣誉上榜，不仅是对其持续技术创新实力的高度认可，更是对其在智能算力领域不断突破的有力证明。

AI芯粒产品入选「2024世界计算大会专题展优秀成果」

2024年9月，原粒半导体凭借产品「高性能多模态大模型芯粒」及其创新的「Chiplet算力融合技术」，荣誉入选2024世界计算大会专题展优秀成果。大会由湖南省人民政府主办，以“智算万物·湘约未来——算出新质生产力”为主题，聚焦人工智能、大模型、智能算力等前沿主题，汇聚全球计算产业专家、学者及企业家，共同探讨计算产业的最新动态、最新成果和发展趋势。

荣膺「百万奖金国际创业大赛」冠军

2024年10月，原粒半导体凭借项目「基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片」脱颖而出，一举夺得“香港科大-君和环保”2024人工智能「百万奖金国际创业大赛」冠军！大赛至今已成功举办14届，累计吸引了近万个参赛项目，涉及芯片、先进制造、量子计算等多个前沿行业领域。大赛由香港科技大学主办，聚焦人工智能相关领域，面向全球征集优质“硬科技”创业项目，旨在推动科技成果转化，加速产业升级，实现优质创新企业商业价值与社会价值的双赢。

荣获「全球人工智能产品应用博览会」产品金奖

2024年12月，原粒半导体凭借产品「通用多模态大模型芯粒」荣获「全球人工智能产品应用博览会」产品金奖。本届博览会以“以智提质·向新而行”为主题，聚焦大模型、生成式人工智能（AIGC）、具身智能、工业AI等行业热点，展示人工智能前沿科技和产品，探讨人工智能未来发展方向。博览会自举办以来吸引了海内外近2000个项目和团队参与，成为全国人工智能领域四大展会之一。

斩获「第十三届中国创新创业大赛」总决赛全国金奖

2024年，原粒半导体凭借卓越的技术实力与创新能力，一路斩获「第十三届中国创新创业大赛」新一代信息技术领域北京市冠军、全国冠军以及五大领域总决赛全国金奖。中国创新创业大赛由工信部火炬中心主办，至今已成功举办了十三届。大赛汇聚了各类科技创新创业资源，累计吸引了超35万家企业和团队参加，是国内影响力最广泛、规模最庞大、持续时间最长的创新创业赛事之一。

2024年，是原粒半导体发展历程中的关键节点。我们在收获中汲取力量，在挑战中砥砺前行。2025年，原粒半导体将以更高的目标、更坚定的步伐，在AI算力领域持续深耕。我们期待与更多伙伴携手共赢，共同推动人工智能算力产业的创新升级，书写属于原粒的全新篇章！