再斩殊荣！原粒半导体荣膺「百万奖金国际创业大赛」冠军！

10月19日，“香港科大-君和环保”2024人工智能「百万奖金国际创业大赛」决赛在北京圆满收官，原粒半导体凭借项目「基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片」脱颖而出，一举夺得冠军殊荣！

「百万奖金国际创业大赛」至今已成功举办14届，大赛累计吸引了近万个参赛项目，涉及芯片、先进制造、量子计算等多个前沿行业领域。本届大赛由香港科技大学主办，聚焦人工智能相关领域，面向全球征集优质“硬科技”创业项目，旨在推动科技成果转化，加速产业升级，实现优质创新企业商业价值与社会价值的双赢。 

原粒半导体参赛项目依托领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术，为大模型部署提供灵活、高效且成本效益显著的算力解决方案。项目围绕核心AI芯粒，通过创新的积木式算力设计，性价比相比GPU可达数量级提升，是生成式AI、具身智能等云边端新兴应用落地的关键。