原粒半导体AI芯粒产品入选「2024世界计算大会专题展优秀成果」
9月24日，2024世界计算大会在湖南长沙成功举办。原粒半导体凭借产品「高性能多模态大模型芯粒」及其创新的「Chiplet算力融合技术」，荣誉入选2024世界计算大会专题展优秀成果。
大会由湖南省人民政府主办，以“智算万物·湘约未来——算出新质生产力”为主题，聚焦人工智能、大模型、智能算力等前沿主题，汇聚全球计算产业专家、学者及企业家，共同探讨计算产业的最新动态、最新成果和发展趋势。
原粒半导体是一家基于Chiplet技术布局AI算力硬件的公司，专注于多模态 AI 处理器设计和Chiplet算力融合技术。公司的核心产品为「高性能多模态大模型芯粒」，并围绕其打造层次丰富的产品矩阵，提供包括AI芯片、AI算力模组和加速卡等在内的多层次大模型算力解决方案。
- 多模态AI处理器设计：实现AI加速的算法通用性与计算效率的平衡统一，针对多模态大模型等新型应用进行了深度优化，可通过扩充AI算子提供对未来新兴算法的支持。该技术支持主流AI推理计算精度，实现多精度AI模型的平滑迁移，提高兼容性，缩短部署时间。处理器采用先进的训推一体计算架构，支持创新的边缘侧智能本地自我学习进化，带来全新可能。
- Chiplet算力融合技术：支持灵活透明的计算核心融合和扩展，用户可以灵活地将多颗计算核心Chiplet进行堆叠集成，支持搭配第三方SoC/CPU来快速构建不同成本和算力规格的AI解决方案。该技术通过创新的多芯粒互联方案，使得不同数目的AI芯粒/芯片对用户呈现为单一AI处理器，而无需为每个AI芯粒/芯片分别编程，极大地降低了用户的开发难度，提高了AI模型部署效率和灵活性。
未来，原粒半导体将持续深化高性能AI Chiplet的研发，致力于为大模型推理算力部署提供灵活、高效，且具有成本优势的解决方案，赋能大模型应用落地，加速推动智能算力产业的创新升级。
