原粒半导体登榜「2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10」
2024年9月6日至7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）在北京盛大召开。原粒半导体凭借其创新的「基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片」，荣誉登榜「2024中国AI芯片新锐企业TOP 10」。
该榜单由业界知名媒体「芯东西」与「智猩猩」联合发起，旨在表彰在AI芯片技术创新、产品研发、落地赋能或生态建设方面取得突出成就的中国企业。原粒半导体本次荣誉上榜，不仅是对其持续技术创新实力的高度认可，更是对其在智能算力领域不断突破的有力证明。
原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司，凭借多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术，采用创新的积木式算力设计打造新一代算力芯片，性价比相比GPU可达数量级提升，是生成式大模型、具身智能等云边端新兴应用落地的关键。公司核心团队成员均来自国际知名芯片公司，拥有丰富的AI芯片研发和产业化经验。公司提供从AI芯粒、AI芯片、AI加速模组、AI加速卡等的一站式大模型算力解决方案，覆盖多样化需求和多种场景。
此番荣誉的获得，充分体现了行业对原粒半导体作为新锐AI芯片企业在技术创新与研发潜力上的高度认可。未来，原粒将继续深耕智能算力领域，为云、边、端大模型算力部署提供更加高效、更具性价比的智能算力解决方案，助力多模态大模型多样化场景加速落地。
