原粒半导体入选工信部信通院《2024具身智能全景图1.0》

2024年3月15日，《2024 具身智能全景图 1.0》在AIIA第十一次全体会议上重磅发布。全景图主要涵盖行业应用与投资孵化、技术开发与系统集成、基础设施与原材料三大板块，原粒半导体凭借“基于AI Chiplet的云边端多模态大模型算力芯片”荣誉入选“基础设施与原材料—处理器和芯片制造模块”。

全景图对具身智能产业链的上下游发展情况进行了细致梳理，旨在分析产业现状、把握发展趋势。根据现有图谱可以观察到，具身智能产业在不断发展壮大，进而推动了产业链上中下游细分领域的繁荣。

具身智能正在成为人工智能领域的重要研究方向，它强调智能行为是通过身体与环境的直接交互产生的。当前，以身体性和环境互动为核心的具身智能范式，正在为AI和机器人的研究带来新的思路，该领域的上游、中游、下游产业均展现出旺盛的发展势头。《2024具身智能全景图1.0及趋势报告》中提到：“当前，云计算是人工智能芯片的主要应用场景。未来，人工智能芯片被集成到机器人本体中，使其具备端侧计算能力。”

原粒半导体积极拥抱具身智能以及边缘端AI芯片部署方向，凭借领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术，面向边缘场景为具身智能产业提供新型AI算力支持。 公司可提供从晶圆到加速卡/模组的一站式大模型算力解决方案，覆盖多样化需求、各类场景客户。公司将推出大模型推理加速卡、边缘大模型算力模组等不同算力规格的高性价比产品，同时支持定制化算力。

未来，原粒半导体将继续夯实具身智能产品与解决方案的底层技术支撑能力，持续探索未来产业的创新应用与发展趋势，为具身智能产业的发展贡献力量。