吃准大模型红利,这家AI Chiplet初创公司获数千万元种子轮融资

2023年,伴随ChatGPT爆火,AI投资热潮卷土重来,作为基础提供算力支持的半导体行业,也走出去年的低谷呈现向上趋势。

 

6月27日,又一家AI芯片公司获得新一轮融资!

 

成立仅两个月,AI Chiplet(芯粒)初创公司原粒半导体宣布完成数千万元种子轮融资,由英诺天使基金领投,中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金、中科创星等多家机构跟投。原粒半导体创始人兼CEO方绍峡博士表示,本轮融资将继续用于公司核心团队组建以及创新技术研发。

 

方绍峡告诉猎云网,“近期即将完成核心团队组建,原粒半导体也将随之启动天使轮融资。目前市面上像我们这样,完整经历过AI 1.0时代历练,拥有国际半导体巨头积累与视野,并再次投身AI 2.0时代的芯片团队,是非常稀缺和少见的,而这也将带给投资人更强的信心。”

 

“方原”搭档近十年:从校友到同事再到创业伙伴

 

原粒半导体的两位创始人,恰好形成了“方原”组合。其中,创始人兼CEO方绍峡是清华大学电子工程系博士,拥有超过10年高性能处理器架构与SoC芯片研发经验,曾任国内知名AI芯片初创公司芯片研发总监及首席架构师、国际半导体巨头AI处理器研发总监,手握超30项AI芯片美国及中国发明专利。作为国内首批人工智能SoC芯片研发直接负责人,方绍峡所研发产品的指标达当时世界领先水平,相关成果被某国际半导体巨头认可并收购。他所负责设计的加速器架构,也已成为其核心技术之一。

 

与方绍峡搭档多年的,正是其同门师兄——原钢。担任原粒半导体联合创始人兼COO的原钢,毕业于清华大学电子工程系及中国科学院半导体研究所。比方绍峡高8届的原钢,拥有20年以上的集成电路研发、市场及销售经验。原钢曾任职于芯片设计服务上市公司、国内知名AI芯片初创公司以及某国际半导体巨头,负责AI及异构计算市场业务。

 

除了师出同门,“方原”组合也从最初的商务合作关系,到同事并肩作战多年,并最终成为创业伙伴。值得一提的是,原钢正是被方绍峡挖角到16年的知名AI芯片初创公司的。

方绍峡告诉猎云网,“原来只是商业合作伙伴关系,因为我们俩比较聊得来,然后就盛情邀请原钢一起加入当时的初创公司,自此我们俩就一直是同事关系。同时,我们也是研发加商务的组合,一路这么多年搭档,非常有默契,所以要创业也很自然的就一起创业了。”

在“方原”组合的带领下,经过紧锣密鼓筹备,原粒半导体核心团队已基本组建完毕,“团队成员基本都拥有10年以上工作经验,在AI芯片领域经验丰富”。

 

并非跟风创业,投资方从“看不懂”到争抢入局

深耕AI加速器架构与芯片设计多年,拥有完整的AI芯片软硬件落地与交付经验,也让方绍峡敏锐地察觉到了行业的变化,并以创业公司这种更为轻巧的方式来抓住机遇。

方绍峡表示: “在过去几年中,我们就已经开始注意到,国际与国内客户AI业务特点正在发生一些显著变化,自然语言类模型业务需求占比在逐年快速上升,且业务模型呈现出明显的多模态大模型趋势。我们从三年前即开始布局这一领域。”

 

国际巨头有深厚的积淀,但创业公司也有其优势,方绍峡表示,“我们希望用先进的多模态AI Chiplet理念来解决AI 2.0算力的困扰,这也是比较适合原粒半导体这家初创公司去做的事情。”

 

于是在2023年4月,原粒(北京)半导体技术有限公司正式注册成立,致力于成为国际领先的AI算力基础设施供应商,为AI 2.0时代人工智能应用提供高性能、低成本、规格灵活的多模态大模型算力支撑。

 

与此同时,大模型创业如火如荼,面向大模型提供算力支撑的AI芯片投资热潮再次汹涌。

对于原粒半导体成立的时间节点,方绍峡对猎云网强调,“从大模型这件事情上来讲,我们其实并不是刻意去赶这个热点。我们从去年年底开始与投资人接触,当时还没有AI 2.0的概念,刚开始去讲AI芯片设计新范式,讲多模态与互联,讲通用AI算力支持,大部分投资机构并不能理解。”

 

核心创始团队的技术背景是一块敲门砖,即便如此,原粒两位创始人2022年底拿着AI Chiplet的概念去接触投资人时,“当时,很多机构不太明白,已经到2022年了,为什么还会有团队在这个时点出来做AI算力。英诺很快就看懂了,并最终成为了原粒半导体种子轮融资的领投方。”后续,时间也证明了原粒半导体的前瞻性和项目价值,“ ChatGPT火了后,当时不少投资机构,发来信息说,‘第一个想到的就是你们’。”

 

方绍峡向猎云网透露,“当时其实种子轮的投资已经敲定,后来因为份额比较抢手,最终又协调增添了几家新投资方进来,我们也希望获得更多资方在资源上的扶持。”

事实确也如此,除了原粒半导体,近期已有多家AI Chiplet公司新获融资,投资方包括启泰资本、达泰资本、国芯科技、海松资本、洪泰基金等。

 

大模型走向边缘端,瞄准智能汽车、机器人等行业

AI大模型正在掀起新一轮的信息革命浪潮,同时也给AI芯片设计范式带来了全新的挑战与机遇。相比传统SoC方案,Chiplet将不同的模块、制造成不同的Die封装到一起,具有设计灵活性、成本低和上市周期短等特色优势。而随着Chiplet的升级发展,未来一颗大芯片有可能由不同公司所开发的不同芯粒共同构成。于是,诸多国际大厂纷纷布局打造Chiplet技术路线和相关生态产品。而多模态AI Chiple作为AI 2.0时代算力芯片的核心,也是中国在人工智能时代突围的关键底层技术之一。据Omdia报告,2024年芯粒的全球市场规模将达到58亿美元,2035年将超过570亿美元,芯粒市场将迎来高速增长。

原粒半导体旨在凭借国际领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学,为多模态大模型部署提供灵活的算力支持。

 

据方绍峡介绍,原粒半导体可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链,允许客户根据实际业务需求灵活、快速配置出不同算规格AI芯片,且支持多芯片互联拓展算力,以满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。方绍峡认为,“大模型必然走向边缘端,AI芯粒也将成为其应用市场的基石。”

 

在原粒半导体的规划中,智能座舱、自动驾驶、辅助驾驶所代表的智能汽车行业,以及机器人、智能制造、智慧城市等,正是公司大展拳脚的领域,蕴藏巨大潜力。

 

以智能汽车为例,AI Chiple将支持车端多模态大模型推理部署,交互方式、计算模式迎来变革,带来显著差异化优势。而且,算力规格定义灵活,可根据实际需要缩放,选择丰富,切换成本低,产品到市场周期大幅缩短。同时,它还支持本地学习进化,带来全新可能。

 

方绍峡向猎云网透露,“目前,原粒半导体已获目标行业领军客户合作意向。”

未来,伴随技术演进,原粒半导体希望发展成为全面的AI算力基础设施供应商,除了拥有领先的AI芯粒设计能力,还将提供高效、易用的配套AI软件栈,并拥有完善的系统级AI方案交付能力。

 

文:猎云网 王非

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